LED通訊基闆材料主要應用在3G、4G、5G網絡的基站，目前*主要采用鋁鍍銅的技術，但是鋁鍍銅工藝污染十分嚴重，生産受限。我公司*的銅鋁複合工藝，生産過(guò)程環保，後(hòu)續僅僅是機械加工，并且質量穩定，生産效率高，滿足*環保的政策要求。

    我公司生産的闆型平整，機械強度高，銅鋁間冶金結合，極冷極熱不分層。LED芯片直接封裝在銅表面(miàn)，芯片産生的熱量由銅直接由一點傳導到整個面(miàn)，然後(hòu)通過(guò)鋁傳導出去，充分發(fā)揮了銅良好(hǎo)的導熱性能(néng)和鋁的良好(hǎo)散熱性能(néng)。